作者：斯蒂芬妮・杨、韦恩・张
一份最新报告指出，由人工智能引发的全球存储芯片短缺，已对智能手机行业造成 “海啸般冲击”，将手机价格推至历史新高。
波士顿科技分析机构国际数据公司（IDC）的报告称，存储元器件短缺状况持续恶化，预计今年将导致部分手机厂商倒闭，智能手机价格也将创下历史新高。
IDC 移动设备研究主管弗朗西斯科・杰罗尼莫在周四发布的报告中表示：
“我们正在经历的并非短期供应紧张，而是一场源自存储供应链的海啸式冲击，其涟漪效应正蔓延至整个消费电子行业。”
报告预计：
智能手机平均售价今年将上涨 14%，达到523 美元的历史最高点 厂商将无法再生产售价低于 100 美元的手机 2026 年智能手机销量将暴跌 12.9%，至11.2 亿部，为十多年来最低水平这场半导体危机的根源，是人工智能的爆发式增长，以及随之而来的数据中心建设热潮 —— 而数据中心高度依赖存储芯片。
需求暴涨之下，亚洲各大存储芯片巨头纷纷转向供应 AI 行业，留给笔记本电脑、游戏机、手机等消费电子的产能所剩无几。
IDC 表示，此次短缺将永久性影响智能手机厂商，对使用安卓系统的中小厂商冲击更大；
而苹果、三星等科技巨头则更具抗风险能力，甚至有望趁机扩大市场份额。
IDC 高级研究总监纳比拉・波帕尔在同一份报告中称：
“简而言之，厂商和消费者都回不到过去的常态了。”
存储芯片告急
多年来，存储芯片一直被视为利润温和、增长稳定的业务，利润率远低于计算机处理器等高端芯片。
但 AI 需求的爆发彻底改变了这一格局。
凭借 AI 芯片成为全球市值最高企业的英伟达 CEO 黄仁勋曾表示，存储芯片对 AI 发展至关重要。
他 1 月底在台湾对记者说：“AI 实现实用化所需的存储容量正在大幅增长。存储对 AI 的未来非常重要。”
随着 AI 技术升级，对算力与存储的需求同步激增。
智能手机、笔记本电脑所使用的传统存储技术为DRAM（动态随机存取存储器），但这类元器件正被大量用于支持数据中心的更先进存储芯片 ——HBM（高带宽存储器）。
科技研究机构 Counterpoint Research 数据显示：
2026 年第一季度，DRAM 与 HBM 价格均创下历史新高，环比近乎翻倍。这迫使电子厂商要么削减设备内存容量，要么聚焦高端产品。
全球三大存储芯片厂商 ——SK 海力士、三星、美光—— 股价今年均创下历史新高，产能几乎被订满。
台湾地区同业股价也大幅上涨，南亚科技、华邦电子、力积电等均宣布扩大产能。
分析师与科技行业高管警告，存储芯片短缺将持续到明年。
特斯拉 CEO 埃隆・马斯克在 1 月的财报电话会议上表示，存储芯片供应受限可能是未来增长的最大挑战之一，并暗示公司可能考虑自建芯片工厂以保障供应。
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责任编辑：郭明煜
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